小米澎湃芯片花了多少钱_小米澎湃芯片遇困难

1.小米工程师：澎湃S2处理器芯片仍在研发中

2.小米宣布将推出新款自研芯片，雷军说了什么？

3.如果小米的澎湃s2达到了中高端水平，会遭到高通的打击吗？

4.小米会不会面临困难之后放弃自研芯片？

5.小米为何深陷芯片泥潭？

雷军近日在某社交平台上表示：我们最早在2014年开始做澎湃芯片，于2017年发布了第一代芯片，后来确实遇到了很大的困难。但请放心，这还在继续。有新进展我会告诉你们的。但小米自主研发的芯片要想成功并非易事。

专利是重点

自主研发芯片的最关键的还是通信基带，这不得不说是其通信专利了。专利壁垒可能是小米在自主研发芯片方面最大的困难，比如华为、苹果，都需要向高通公司支付巨额专利费。而且华为还有多年的通信专利积累，苹果有英特尔的通信专利，在专利交叉授权的情况下数十亿的专利费，小米自主研发的芯片需要支付的专利费也不会低。专利授权就是钱，所以资金问题是小米自主研发芯片的另一个难点。

资金是重点

芯片开发需要资金和时间，所以会有时间是小米最好的朋友。也许你会觉得小米很有钱，现金储备有600多亿，但做芯片研发的小米不一定那么有钱。小米原本走的是性价比路线，但也承诺硬件综合利润率不超过5，没有足够的利润用什么投入研发？

为什么华为能成功？华为手机业务只是华为的主营业务之一，华为也是全球领先的通信设备提供商；而华为手机的溢价是小米能比拟的吗？就手机而言，小米的出货量与华为的差距还是比较大的。

也许这就是小米需要更高的品牌溢价来获得更多研发资金的原因之一，其实一个品牌想要持久，品牌高端是唯一的出路。

小米或不涉及高端芯片

小米为何暂时不涉及高端芯片？最简单的原因是不值得，出货的芯片越多，每个芯片的平均成本就越低。小米目前使用高通8系列旗舰芯片的手机出货量是多少？可能不到华为旗舰出货量的十分之一。

小米是全球第四大手机制造商，但小米销量最好的是低端机。小米如果真的是自主研发的旗舰芯片，可能出货量低于麒麟9系列芯片的1/10，小米不再有钱买不起。可有人说要卖，就像华为麒麟芯片不卖，小米自主研发的芯片不太可能卖，你敢卖，别人也不一定会用啊。

小米其实可以从智能音箱芯片、电视芯片、路由器等门槛较低的地方考虑，有一定的规模和利润可以考虑手机芯片。小米电视在中国的出货量是第一位的，小米智能音箱在2019年的出货量也都在1000万以上，如果这些小米产品中有一半可以使用小米自主研发的芯片，利润是可观的（当然小米可能已经在做量产产品了）。

最后写道：小米自主研发的芯片不小，应该只涉及低端芯片，小米旗舰出货如果没有一定规模，小米自主研发的旗舰芯片意义不大。以上只是理性分析，还是希望小米自主研发的芯片能够成功，小米加油！

小米工程师：澎湃S2处理器芯片仍在研发中

题主是否想询问“小米澎湃芯片为什么没了”？芯片研发成本和芯片市场竞争激烈。

1、根据查询小米品牌显示，芯片研发成本高：芯片研发成本高，小米公司在研发澎湃S1芯片期间，投入了大量的人力、物力和财力，还需要与供应商谈判，购买专利等，都是耗费成本的。

2、芯片市场竞争激烈：芯片市场竞争激烈，芯片市场上已经有了强大的竞争对手，包括高通、联发科、华为海思等。

小米宣布将推出新款自研芯片，雷军说了什么？

雷军 曾透露， 小米 公司打算做处理器芯片时，特地向大量的行业人士进行了请教。

很多业内人士告诉 雷军 ，芯片行业至少需要 10 亿人民币才能起步，并且预计要持续投入 10 亿美元，花费 10 年时间才会有相应的结果，仅仅是会有 结果 ，还不一定产生有效的 成果 。在这个过程中，还面临诸多未知的风险。

事实上，早在 2014 年， 小米 就和 电信 旗下的 联芯 科技 进行了技术 合作 。电信将旗下全资子公司 联芯 科技 有限公司开发并拥有的 LC1860 平台，以 1.03 亿元的价格，许可授权给了北京 松果 电子有限公司。

然后，以 联芯 科技 的前期研发团队为基础班底，融入 小米 公司的部分成员，共同组成了 松果澎湃 芯片的研发团队。最后，也正是得益于这次与 联芯 科技 的合作，才让 小米 在如此快速的时间内，实现了 澎湃S1 芯片的量产。

外界盛传 小米 松果 澎湃S1 仅是 联芯 科技 的芯片换了个马甲，尽管这种说法不是那么靠谱；但是相对于 小米 公司团队的新加入， 联芯 科技 前期进行基础研发的技术性积累，对最后量产 澎湃S1 芯片来说无疑是贡献最大的。

——澎湃S1芯片处于什么水平？

从CPU上看， 小米 松果 澎湃S1 处理器和 华为 海思 麒麟650、 高通 骁龙616 / 625 、 联发科P10 基本类同 ， 均用 ARM 的 Cortex A53，同样都集成 8 个 Cortex A53 CPU 核心，差异性也在于主频高一点，或者低一点。

从制造工艺分析， 小米 松果 澎湃S1 用的是 28nm HPC+制造工艺；相比之下， 华为 海思麒麟 650 用的是 台积电 16nm 制造工艺；高通骁龙 625 用的则是 三星 14nm 制造工艺。仅从制程比较， 澎湃S1 并无优势。

?小米松果 澎湃 第二代芯片，如今已经接近两年没有任何实质消息。倒是外界盛传 澎湃S2 芯片流产无数次，由于芯片的质量、性能不达标而造成 小米 公司的巨额 亏损 。所以，很多人都觉得 小米 公司或许会因此而 放弃 研发。

然而， 小米 工程师似乎不那么认为，并亲自回复了 米粉 的疑问，说澎湃第二代芯片还在研发中，并保持着持续的投入。（令人 尴尬 的是， 小米 工程师认为是由于 中国 在自研芯片行业起步 晚 基础 薄 ，所以需要更多的时间。）

或许， 小米 公司的这位工程师，如果改口说 自家 在芯片行业起步晚基础薄，也还说得过去。当前， 中国 在半导体研发，尤其是芯片领域的突破，早已是日新月异。比如， 华为 旗下的 海思 半导体公司，尤其是 麒麟980 处理器。

很多时候，并不是我们 科技 人员的技术不 达标 ，而是受限于国外行业巨头部署了大量 专利 的 阻碍 。同样的产品，我们完全可以做出来，但是必须绕开那些已经存在的 捆绑 了专利权的技术，新技术的 研发 实际上就是另辟 新路 。

——当前存在着一些声音：

“小米买来 联芯 科技 的成品芯片， 打包 换个标变成 澎湃 芯片，实际上是为小米公司 上市 获得更高的 估值 ，现在公司上市了，澎湃芯片的 使命 也就完成了”

“小米没有 专利 壁垒，也没有 技术 积累。就算突破了技术 阻碍 ，没有专利壁垒的保护，别说被别的 巨头 绞杀，就是小米的基石股东 高通 公司也不会放任”

小米 公司与 联芯 科技 成立 松果 电子，似乎并不单是为研发 澎湃S 系列手机处理器芯片那么简单。不仅是移动平台和PC平台，都存在着 巨头 的芯片技术 专利 壁垒。还有非常明显的一点就是， 雷军 的野心根本不是要做什么手机。

雷军 成立小米公司，初期以软件技术起步，携 高 性价比硬件铺路，为的是打造完整的 闭环 生态系统。这个生态系统包括了 智慧家庭 、 物联网 等诸多更高级别的领域。 松果 电子的意义，就变成像 华为 旗下 海思 半导体一样的属性。

尽管 小米 公司旗下的 松果 电子，还不能像 海思 半导体那样助力 华为 开疆拓土；但是，如果松果电子真的发展起来，非常有利于小米向智慧家庭、物联网等领域实现更深层次的渗透。而不是像现在这样，只能依靠别家技术框架。

试想下，就像 小米 行车记录仪那样，使用的却是 华为 公司的芯片和技术标准。

那么，小米公司拿什么去 立项 未来？继续联合更多子公司，永远靠贴牌吗？

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阅读延伸：

阿里巴巴结盟高通？未来或与华为小米争锋

如果小米的澎湃s2达到了中高端水平，会遭到高通的打击吗？

小米手机官方微博发布预告，将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯片。官方海报配文称：“一颗小小的自研芯片，带着小米生生不息的技术梦想，奔赴而来。3月29日，我心澎湃。”而雷军随后转发微博表示，“我心澎湃，从一颗小芯片重新开始。”

据推断，这款全新的小米自研芯片仍然会用澎湃来命名，具体型号则没有公布。

扩展资料

小米的芯片布局

2017年，小米发布澎湃S1，八核64位处理器，28nm工艺制程，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。

去年8月，雷军在微博回答米粉最关心问题，在被问及“澎湃芯片还做不做”时，雷军表示，2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但这个还在继续。“等有了新的进展，再告诉大家。”

界面新闻—小米宣布将推出新款自研芯片，四年内投资多家半导体公司

小米会不会面临困难之后放弃自研芯片？

我们先不谈小米澎湃S2到底遇到了什么问题，能达到什么样的性能，单独说澎湃S2如果真的能达到如今高通骁00水平的性能，那么毫无疑问高通会逐渐淡化与小米的合作关系，为什么不是小米先淡化呢？因为澎湃S2并不具备独家设计的基带芯片，而相关的基带和专利还是掌握在高通手里，所以即使澎湃S2拥有很强的性能，但是基带的弱点仍然会暴露无疑。

小米从成立开始就是和高通一直合作，小米主要还是依靠高通芯片的性能优势来赚取卖点，赢得那些手机发烧友的认可，而高通自然也是希望借助小米来提振自家芯片的销量，毕竟如今华为不用骁龙，三星也是一半一半，如果小米再减少骁龙的订单那么高通显然是不高兴的，或许那样以后高通会逐渐减少对小米的出货优先级，比如首发可能也轮不到小米的份了，算是一个变相的打击吧。

高通知道，小米的技术能力不可能像华为那样摆脱高通的专利墙，而小米自身也非常清楚，所以澎湃芯片从立项开始就不针对高端性能，而是主打中低端，这样可以尽可能避免和高通冲突，而没想到事与愿违，进展到澎湃S2芯片就差不多夭折了。

高通并不打击别的处理器，只是收取专利费而已，就像华为每年给高通交40亿专利费一样，如果小米不用高通处理器，也得像高通缴纳专利费，那样小米的价格也会像华为一样了。华为正是因为交着这么多的专利费，所以价格下不来，而小米的优势就是性价比，如果使用还比不上高通处理器的手机，但价格又比人家高，这就没有优势可言了，除非也得拍月亮，或者雇佣一些水军欺骗消费者说手机秒杀单反相机之类的谎言来糊弄消费者，但是那样不可能长久。

估计现在小米试片就像论文发表送搞一样，主编今天说这里不行，明天又说那里不行，有人不想你发表就一次次的不行，有关系了就瞬间行了。

以猪肉讽刺自研的公司，我不认为它会有能力做出真正属于自己的 科技 产品，更别说自研芯片。

自从华为自主研发的芯片取得了巨大的成功后，小米也是推出了自己的芯片澎湃s系列，这也使得小米可以跻身能够独立研发手机芯片的世界中，不过澎湃s系列芯片目前只是研发到了澎湃s1，而且只是用在了小米5c这部手机上面，经过多方的实际测试，澎湃s1逊色于骁龙625这颗高通的低端芯片。

而至于澎湃s2可以说到目前还是没有生产出来，距离澎湃s1发布后已经过去很长时间了，如果说澎湃s2达到了中端处理器的级别，那么在老烧看来还是很难引起高通打击。

首先如澎湃s2达到了中端的水平，即使这样这颗芯片也很难入得了高通的法眼，因为高通中端处理器有很多，而且可以说是当今世界最好的中端处理器，即使小米的澎湃s2达到了中端水平，那么就一定能够在性能上和高通的中端处理器相媲美吗，我想这是很难的事情，想想华为是从什么时候开始做手机处理器的，即使到了今天也只能凭借着打时间差来和高通来一个五五开，而且只是在高端处理器上面，中端处理器高通的骁龙7系列可以说接连不断地发布，而华为的麒麟8系列却没有能够如此。

所以说小米的澎湃s2即使达到了中端处理器的水平，还是很难与高通抗衡，更不要说小米和高通的关系如此亲密，亲密到什么程度呢？每当高通的高端处理器法发布时小米几乎都是国内首发的用户。而且我们从三星也可以看出这一点，三星每年也会发布自己的旗舰价格处理器，而且并不比高通嗯旗舰处理器差到哪去，但是高通依然和三星合作的很好，所以世界上没有永远的朋友只有永远的利益，只要小米和高通仍在合作，仍在互利共赢高通肯定不会因为一个澎湃s2而去打击小米。

排在前面的回答没有什么参考性，首先说结论，不会。然后简单说下原因。

1.手机soc小米应该是可以做出来的，但是没有几年的时间不可能大量出货，更不会用在旗舰机上，并不影响在高通的购量。

2.高通8系列芯片，7系列，6系列小米每年都大量购，就算用联发科，同档次的高通也有走量机型用，对高通来说比ov靠谱，所以小米拿了很多首发。

3.高通主要靠专利授权挣钱，这个是大头，7系和6系芯片上不怎么挣钱。小米少量用自研芯片对高通盈利影响不大，不会对两者合作有什么影响。

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通讯专利比较少的厂商自研芯片更多的是对高通芯片的补充(现在8系和7系差距很大)，增强竞争力，总体成本比较高，所以仍然会大量用高通芯片；同时由于基带设计的难点，可能会在自研芯片中引入高通基带。

小米当年出澎湃s1只是为了融资上市，他不会出s2了吧，主要是太费钱，还需要太长时间，不如直接买高通的合算

不会！除非高通接到了打击小米的死命令，小米澎湃S2倒是会面临不被代工这个打击的潜在危险。

高通反而会很无奈地眼巴巴看着小米使用中高端的澎湃S2，盼着小米继续买自己的低端芯片，一直以来，更会在害怕小米真的自研出来。

可以用来证明的例子实在多。

华为早就搭载了自研的芯片，也还搭载了高通研发的，高通曾经奉命断供，后又改口。华为芯片正是有被禁代工的危险。

小米手机原本、至今也并非只用高通1家的芯片，还曾经自研过芯片，都没有被高通打击过，反而是首发最多，而且，听说参与过高通的研发，由于做出了贡献而被高通一再夸，高通似有缠着小米买的味道。

小米也一再夸高通的芯片，为了多卖自家的手机。

高通也明明看到了VⅰVO、OPPO已有或会有"二心″，还是在照样、会照样供应。

为什么高通不会主动地自行决定打击小米以及华、O、V，包括也拥有自研芯片的苹果、三星？

高通没有那么不堪、愚顽。

高通岂能不懂有需才有供、有买才有卖的道理，彼此都是为了赚钱。人家有了就可以不买自己的，不买了打击了也不会又买了，但，其它买家会怎么想？强买和强卖都是让人不齿的，会自砸了自己家的招牌，和气才能生财，买卖不成、仁义还应该在。

苹果牛气不？嫌贵不买试试，高通比苹果牛气多了，试试就试试！就不卖给你了，苹果低头不？！

高通说不定会更夸小米了，[赞][赞][赞]厉害了雷军先生，也有了可用的自研芯片，还是中高端的！

对手之间，只有强手才会尊重并敬佩强手，否则，夸，便是贬。

已知，高通是佩服华为的！

小米有了中高端的澎湃S2，高通会不会接到打击的死命令？那就看小米是不是会跟华为一样，高 科技 能力已经强大！

这是肯定的，目前高通在国内手机芯片市场占据重要地位，除了华为有自家芯片，其他手机厂商都使用高通的芯片。高通不会看着另一个华为出现。

1.笔者认为小米澎湃芯片短时间是无法威胁高通的， 小米做芯片时间太短，需要时间积累。华为海思也是从麒麟0开始才能过与高通骁龙旗舰芯片并驾齐驱的。

2. 但笔者认为，如果小米真心想研发芯片 高通无法阻止。即便高通利用断供来威胁小米，小米还可以用联发科的芯片，在5G芯片上，联发科不输高通。

综上: 如果澎湃S2的性能达到能威胁高通旗舰处理器的水平，高通应该会取一定措施 但是否有效就不好说了。总之希望小米能在自研芯片上加油！

不会！想要遭到高通打击，那就要对高通足够大的潜在威胁，小米的澎湃S2设性能达到了中高端，但仍然无法构对对高通构成威胁，因为现在手机芯片领域不再仅仅靠单纯的芯片，作为通讯设备基带才是更重要！

1、手机芯片单纯性能无法取胜

在手机芯片这个领域其实曾经有很多厂商在竞争，早年有德州仪器、英伟达等，这些厂商研发出的芯片性能都很强，如果要单纯的按照性能高低来算的话，可以称得上中高端，当年德州仪器的手机芯片性能是超过高通骁龙处理器的。

但是这些厂商在和高通的竞争中依然还是落败了，德州仪器、英伟达等最后都是主动放弃了手机芯片。

我们再来看看苹果的A处理器，它的性能可以说是当前所有手机芯片中最强的了，但是又能如何？苹果在2019年依旧选择了低下高昂的头，选择与高通和解支付大量的专利费。而原因无他，就是苹果当前仍旧没有足够的实力研发出自己的基带来，在5G这个新风口没有这货，基本上就是等死了。所以，只能选择妥协！

2、能研发澎湃S2不代表有基带研发能力

我们即便设澎湃S2是一款中高性能的处理器，但研发团队显然是搞定不了4G和5G基带，因为这东西的研发难度远高于手机芯片，没有在通讯领域摸爬滚打十来年是搞不定的。

为啥？因为这块的专利壁垒太强了，通信领域的一大把专利握在高通手中，而进化到5G之后华为、三星也有部分。这些技术专利基本就是研发团队不可逾越的障碍，有人很形象的称之为专利长城！你想要完全自研，只能避开这些专利，研发出新的技术和路径来，这难度完全无法想象，看看Intel搞了几年也没有太大的进展，人家还是半导体领域的大牛，要钱有钱，要人有人，要技术有技术，有工厂有工厂，但结果并不好。

全球范围内真正能搞自研基带的就这么几家、高通、华为、三星、联发科、展讯，剩下再也没有谁可以做这块内容，Intel已经彻底失败将相关技术和人打包卖给了苹果，后续就看苹果能不能取得突破了。

Lscssh 科技 官观点：

一个没有基带研发实力的中高端手机芯片对高通根本够不成威胁，高通才懒得打击你呢？没基带的芯片，到时候你还得求着高通要基带！最后想说，以小米现在的实力也搞不出什么中高端的澎湃S2，现在手机芯片行业基本一年一代，发展太快了！如果还真有S2的话，怕是低端都够不上了。

小米为何深陷芯片泥潭？

我认为小米自研芯片的已经被搁置，短期内不会指望自研芯片成为主业务，也不会把重心放在这上面。

小米集团作为与中国互联网科技一起成长的民营企业，见证了十年来中国互联网行业的日新月异，也成就了自己作为世界500强的创业之梦。以手机为核心业务的小米公司奠定了国产手机领域的局面，拥有强大的创新能力和市场份额。但在华为公司凭借麒麟芯片一路上奋起直追直到占据世界第一的份额时，人们在华为手机身上看见了自研芯片的威力，于是外界对小米造芯的呼声也顿时鼎沸。2017年小米推出松果处理器，顿时引起巨大反响。但接下来就没有等到新一代小米自研手机处理器的发布，于是外界质疑小米是否已经放弃了自研芯片。

在当前的发展形势下，小米自研芯片的业务大概率已经被搁置了，原因有以下几点。首先是芯片自研是一件非常耗费人力的业务，需要长期的投入和试验，没有可预见的回报，还面临着巨大的市场竞争力，这一点从整个中国芯片设计制造行业的薄弱可以看出，芯片不好造是毋庸置疑的，所以小米在主业务竞争激烈、生态链尚未成型、营收利润不够的情况下，无法大规模投入芯片设计。其次，芯片设计会影响小米的供应链。总所周知高通和小米是长期合作的伙伴关系，并且是互相成就的。小米帮助高通的芯片打开中国市场，高通芯片的供应也使得小米手机一直占有有利地位。一旦小米自研芯片的话就会涉及到很多利益关系，而且高通公司的技术专利也是小米公司绕不过的高昂成本。最后，小米未来要致力AI+IoT智能生态链打造，芯片业务不符合短期战略布局。

作者 | 牧之

编辑 | 小沐

出品 | 智哪儿 zhinaer.cn

SoC，即SystemonChip，是移动端设备芯片的一种封装形式，是集成了CPU、GPU、NPU、内存等一系列芯片元器件的计算单元。在移动端，CPU、GPU两大核心芯片各大厂商用的主要是ARM公司的产品，下游厂商需要在ARM的指令集和芯片架构的基础上做二次开发，已适配自家的软件系统，并做出差异化功能，同时集成更多自研或第三方芯片。

全世界范围内，能自研 SoC 芯片的手机厂商寥寥无几。苹果、华为、三星、小米，是屈指可数的推出自研芯片的四家手机厂商。

而其中，小米在自研 SoC 的道路上，可以说是磕磕绊绊、步履蹒跚。在初期，雷军与相应的芯片业务负责人，可能严重低估了自研 SoC 的难度。

2017 年的澎湃 S1 给国人带来了惊喜，率先搭载于小米 5C 机型。但其性能与高通、联发科等大厂的产品差距太大，无法进军高端机型。而澎湃 S1 据说先后投入了 80 亿人民币的研发费用。投入与产出的严重不匹配，导致小米自研 SoC 之路一度中断。

后来，万众瞩目的澎湃 S2 五次流片均告失败，小米自研 SoC 暂时画上了句号。而在几年后，小米重整旗鼓，主要精力放在了 ISP 芯片和电源管理芯片上，至少取得了不错的宣传效果。其实，不光是小米，包括 OV 在内的很多手机厂商，在自研 SoC 道路上都面临很大阻碍，后来无奈都转向了 ISP 、 NPU 等门槛相对较低的芯片上的。

而对于 SoC 芯片，国内手机厂商中，除了华为，基本上没有任何一家拿得出手像样的产品。知难而退，也是一种智慧。当年华为的 K3 问世时，与澎湃 S1 一样出师不利，但后来华为并非放弃，而是加大了产研力度，最终拿出了麒麟系列处理器这样的作品。

对于苹果、三星、华为三个品牌，自研 SoC 的主要价值是为了不让核心部件掌握在第三方手中。在手机 SoC 领域，高通、联发科、紫光展锐等上游厂商占据了绝对的主导权。为了提高毛利，同时让底层硬件与上层软件更加匹配、改善用户体验，各大厂商均开始 探索 自研 SoC 。

苹果拥有 A 系列处理器，已经发展到 A15 。 A 系列不仅巩奠定了 iPhone 的市场地位，也为后来的桌面端 M 系列处理器打下了基础。而三星本身就是半导体厂商，其在芯片领域的技术储备是所有手机厂商中最丰富的。

包括苹果在内，以及国内的 OPPO 、 VIVO 等多家手机厂商，最早自研 SoC 也都是与三星建立了研发合作。

对于小米来说，自研 SoC 的意义更加深刻。曾经的小米手机以性价比横扫市场，但随着销量攀升，小米发现其毛利空间被极度压缩。在销量突破 5000 万台时，小米手机毛利仅为 1.8% ，而同时期靠广告打天下的 OV ，可以做到 10% 甚至更高。

研发 SoC 就如同建一座摩天大楼。有的人在一个 10 层的地基上要盖 33 层大楼，结果就是摇摇欲坠；有的人打好了 33 层的地基，但中间烂尾了，因为确实低估了难度之大。而那些真正能建起 33 层大楼的，除了有必要的资金注入，本身在盖楼方面的经验和整合，已经磨合了很长时间。

澎湃 S1 虽然唤起了米粉的骄傲，但其性能表现的平淡与存在的诸多问题，让其折戟沙场。而后来的澎湃 S2 多次流片失败，烧掉了巨额资金，也让小米无奈放弃。痛定思痛，小米终于认识到 SoC 的挑战性，转而开始研发 ISP 芯片，即图像信号处理芯片。

澎湃 C1 问世。 ISP 可以理解为是手机摄像头模组的大脑，对于 CMOS 捕获的画面进行数字处理，以改善对焦性能、画质表现等。小米出此下策的原因，一方面是 SoC 之路暂时不通；另一方面是在竞争激烈的手机市场，拍摄性能依然是核心卖点，所以小米干脆做了一个独立于 SoC 之外的 ISP 芯片，来最大程度优化拍照体验。

其后，小米又发布了澎湃 P1 ，一款充电芯片，可以加快充电速度，改善充电体验。这也是针对目前手机领域的快充革命提出了产品改进思路。近期，媒体又曝出小米将发布新的电池管理芯片，以进一步优化续航表现。

其实，小米绕开 SoC 主攻这些独立芯片的大背景是，小米近年来在疯狂布局半导体产业。仅在 2021 年，小米长江产业基金就投资了 12 家以上的半导体企业，涉及 AI 芯片、通信芯片、车规芯片、手机 SoC 、 FPGA 、 MEMS 、 MLCC 、数模转换芯片、功率器件、分立器件等多个领域。

澎湃 C1 、 P1 等芯片，跟小米在半导体领域所做的布局不无关系。比如有媒体透露，澎湃 P1 是小米与南芯共同研发的成果。

而如今，原来松果电子，也分拆分为两大部分，一部分团队继续开发澎湃系列芯片的研发，其中也包括 SoC ；而另一部分则独立成为大鱼半导体，主要研发 AIoT 芯片。这与雷军的手机 +AIoT 双线战略相呼应。

这一布局释放的信号是，在手机业务中，小米可能战略性放弃了 SoC 的研发，而是从独立芯片入手，强化个别用户体验；待时机成熟后再次进军 SoC 。另一方面，以智能家居为代表的 AIoT 板块已经成为小米的另一个现金奶牛，布局物联网底层技术也是小米的必修课。

为什么小米如此痴迷芯片呢？这个问题的答案，根源在于小米的品牌定位问题。长期起来，小米手机一直未能突破高端产品的结界，产品毛利一直处于较低水平。虽然小米手机销量巨大，但毛利迟迟未能改善，以及高端市场的空白，让资本市场对小米模式逐步提出质疑。

这导致小米的中高端机型与竞品存在严重的同质化，定价策略被束手束脚，无法破局。而国内的手机市场，也已经从原来大谈特谈手机操作系统的差异化，转向了软硬融合的竞争阶段。

因此，小米必须突破芯片这一关。只有底层芯片掌握在自己手里，小米手机才能更进一步打出差异化的卖点，与友商拉开明显的差距。这一点， OV 同样也在 探索 。有消息称， OPPO 最快将在 2024 年左右推出自研的 SoC 。

而另一个不可忽视的原因是，小米是所有手机品牌中， AIoT 布局最广、群众基础最大的一个品牌。换句话说，智能家居，是小米手中除了手机以外之外的另一张王牌。相比手机，智能家居对于芯片的需求量是在另一个量级。

2022 年 Q1 财报显示，小米 AIoT 平台设备数达 4.78 亿台，同时拥有 5 件及以上设备的用户数达 950 万人。而随着小米 AIoT 生态的持续建设，一个更重要的问题摆在了面前：面对智能家居等物联网场景，小米还未 探索 出一条可行的、更具差异化的商业模式。

而赚取硬件毛利，依然是小米 AIoT 的不二法门。至此，小米为何加大半导体布局就显而易见了。如果小米能掌握 AIoT 芯片的产研，那么智能家居等以亿计算出货量的板块将成为巨大的利润来源。在当前国内外的严峻形势下，芯片的制约不仅影响了一众智能家电品牌，对于小米也产生了不小的影响。

换句话说，多重的影响下，更加坚定了小米布局半导体的决心。半导体产业对于小米来说，不仅是自身筋骨的修炼，同时也是长远的战略投资。一系列说明，掌握半导体技术，对于一个消费电子品牌来说至关重要。

最后，联想到雷军宣称对标苹果这件事，也能看出一点：只有掌握硬 科技 ，才能实现真正的转型。